一直來(lái)銅質(zhì),、鋁質(zhì)等傳統(tǒng)散熱器被廣泛應(yīng)用于電子器件和產(chǎn)品散熱，但是近期一種石墨散熱膜會(huì)取代傳統(tǒng)散熱器的說(shuō)法甚囂塵上,，新型的高導(dǎo)熱系數(shù)的石墨散熱膜并非萬(wàn)能藥，暫時(shí)不能下定論說(shuō)它就比銅,、鋁等傳統(tǒng)散熱材料好,，只是在一定的應(yīng)用條件下，它具有一定的優(yōu)勢(shì),。

　　在熱力學(xué)中,，散熱就是熱量傳遞，包括熱傳導(dǎo),、熱對(duì)流和熱輻射等幾種方式,，電子器件以及產(chǎn)品向高集成度、高運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展,，耗散功率隨之倍增,，散熱日益成為一個(gè)亟待解決的難題，任何類型的散熱器基本上都會(huì)同時(shí)使用以上三種熱傳遞方式,，只是側(cè)重點(diǎn)不同罷了,。

　　傳統(tǒng)散熱器的材質(zhì)一般為鋁或者銅，散熱效果被廣為接受,，目前無(wú)論是芯片封裝還是產(chǎn)品系統(tǒng)散熱,，無(wú)外乎都是用這兩種材料直接散熱或者配合硅膠、風(fēng)扇及流液形成散熱系統(tǒng)，一般散熱系統(tǒng)中主要依賴的還是上述的熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流,，其中熱傳導(dǎo)主要與散熱器材料的導(dǎo)熱系數(shù)和熱容有關(guān),，熱對(duì)流則主要與散熱器的散熱面積有關(guān)。

　　石墨散熱膜重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)其熱阻比鋁低40%,，比銅低20%,，且能附在任何彎曲的不規(guī)則表面，石墨散熱膜的主要材料是天然石墨,，而天然石墨具有耐高溫,，熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱,、導(dǎo)電性好及摩擦系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn),，石墨散熱膜具有有一定優(yōu)勢(shì)，但作為散熱介質(zhì),，熱阻及吸附性只是其中的一部分,，其它散熱效果的優(yōu)劣還要參考其他的條件來(lái)綜合判斷。